凸点银电极脉冲无氰电镀制造技术

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凸点银电极脉冲无氰电镀制造技术

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凸点银电极脉冲无氰电镀制造技术

作者：孔祥浩文章来源：南京航空航天大学点击数：更新时间：2010-3-5 13:12:54

一、项目简介

凸点银电极的制备是二极管、三极管、集成电路管芯和芯片制造的关键工艺之一。这种凸点银电极面积很小，基体是半导体硅，表面只有一薄层金或钛银合金（蒸发或溅射获得），要求电镀后的银电极高出周围表面30～50μm，表面光洁、结合牢固、结构致密。这些特点给电极的制备带来了困难，目前这些芯片主要依靠进口。

我校近期研究出“凸点银电极脉冲无氰电镀制造技术”，解决了上述芯片制造的关键工艺。该工艺与氰化直流电镀工艺进行比较不仅银层质量提高（晶粒更细、致密、结合力好），而且沉积速度提高，使工效提高2倍以上，同时排除了氰化钾毒物的污染。该工艺已应用在南京半导体特种器件的DO—35稳压管的芯片制造，并通过了设计定型。产品质量指标达到日本东芝公司同类产品05乙系列稳压二极管的水平，为彩电等产品整机配套国产化创造了条件。

二、经济效益分析

本工艺可代替铬、金、银等贵重金属，并有良好的抗蚀性及装饰效果，成本低，与镀锌相当，但效率比镀锌高。

三、合作方式

技术转让，技术服务。

四、联系方式

南京航空航天大学孔祥浩科技开发办公室主任

电话：025-84892757 手机：13851550745 邮箱：std01@nuaa.edu.cn

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