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各向异性导电胶粘剂膜

作者：佚名文章来源：不详点击数：更新时间：2009-5-27 16:25:41

各向异性导电胶粘~IJ(ACA)，自20世纪70年代第一次以各向异性导电胶粘剂膜(ACF)的形式用于连接电子计算器的液晶显示器面板以来，随着液晶的发展

而不断发展，已广泛应用于液晶涉及的各个领域，其后也开始应用于半导体制造等其它工业领域。与传统锡铅焊料和非锡铅焊料相比，应用ACF技术具有如下特征(1)具有高密度、窄间距可成批处理任意多接点的互连能力；(2)可低温连接，能减小互连过程中的疲劳损伤和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连：(3)具有较高的柔性和抗疲劳性，可与不同的基板连接；(4)互连工艺简单，工艺步骤少，可提高工业生产能力和降低生产成本；(5)不含铅以及其它有毒金属，且互连过程无需清洗，消除了环境污染。

但ACF连接技术也存在着一些不足之处，如：电导率低，耐冲击性差，长期机械强度和电稳定性差[1．。随着电子组件向小型化、轻型化、高可靠性方向发展和生产向自动化、快速化、低成本化方向的急速迈进，对ACF的需求和要求与日俱增，粘结间距的微型化和粘结宽度的窄化及连接可靠性的提高都需要ACF。目前市售的主要为环氧型ACF，自由基型ACF专利中已有报道，但市场上尚未出现。日本和美国是研究、开发和应用ACF最早、规模最大的地区，如日立、住友、索尼、3M 公司都在竞相研制粘结性优异、可低温(140。C以下)快速固化、可靠性高、贮存稳定、易修复的ACF。

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