机电之家行业门户网运行
文章 下载
最新公告:

  没有公告

设备维修与管理培训
您现在的位置: 设备维修与管理 >> 专业术语 >> 基础知识 >> 文章正文
 
赞助商
 
 
最新文章
 
 设备管理中存在的问题及改进措施
 探索设备备件更换规律,实现设备
 创新设备管理 提升竞争优势
 设备管理关乎企业效益
 TPM自主保全实践的探索与思考
 驱动离心泵的电机电流高的原因及
 离心泵运行时不打量的原因
 离心泵一般容易发生的故障有哪些
 离心泵各零部件的检修标准
 计量泵的常见故障及处理方法
 
推荐技术
 
 
相关文章
 
产权利益主体变动原则 p
等离子体化学相沉积 pla
动力站设备布置图 arran
定期保养完成率 fulfill
动力设备完好率 perfect
工艺装备准备周期 prepa
感知(电流)阀值 thres
节距测量法原理 princip
精、大、稀关键设备的五
精、大、稀设备完好率 p
 
客户服务
 
如果您有设备方面好的文章或见解,您可以送到我们的投稿信箱
客服电话:0571-87774297
信   箱:88ctv@163.com
我们保证在48小时内回复


s

b

g

l

.

j

d

z

j

.

c

o

m

 

FPC常用术语中英文对照           
FPC常用术语中英文对照
作者:佚名 文章来源:不详 点击数: 更新时间:2008-9-26 20:42:23
Accelerate Aging ——加速老化,使用人工的方法,加速正常的老化过程。
Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目,通常用于抽样计划。
Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验,由客户与供应商之间决定。
Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔,这些孔的中心在同一个位置,而且通到线路板的一个表面。
Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。
Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林,其按1:1的图案用于生产 “Production Master”。

B
Back Light ——背光法,是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法,其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄,再利用树脂半透明的原理,从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时,则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗,一旦铜壁有破洞时,则必有光点出现而被观察到,并可放大摄影存证,称为背光法,但只能看到半个孔。
Base Material ——绝缘材料,线路在上面形成。(可以是刚性或柔性,或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。)。
Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
Blister ——离层的一种形式,它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。
Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
Bonding Layer ——结合层,指多层板之胶片层 。

C
C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
Characteristic Impendence ——特性阻抗,平行导线结构对交流电流的阻力,通常出现在高速电流上,而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。
Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。
Circuit Card ——见“Printed Board”。
Circuitry Layer ——线路板中,含有导线包括接地面,电压面的层。
Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
Creak ——裂痕,在线路板中常指铜箔或通孔之镀层,在遭遇热应力的考验时,常出现各层次的部分或全部断裂。
Crease ——皱褶,在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D
Date Code ——周期代码,用来表明产品生产的时间。
Delamination ——基材中层间的分离,基材与铜箔之间的分离,或线路板中所有的平面之间的分离。
Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便,在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
Dent ——导电铜箔的表面凹陷,它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离,或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
Desmear ——除污,从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
Dewetting ——缩锡,在融化的锡在导体表面时,由于表面的张力,导致锡面的不平整,有的地方厚,有的地方薄,但是不会导致铜面露出。
Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔,其位置已经由其使用尺寸确定,不用和栅格尺寸一致。
Double-Side Printed Board ——双面板。
Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E
Eyelet ——铆眼,是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉,当线路板上发现某一通孔断裂时,即可加装上这种铆眼,不但可以维持导电的功能,亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严,使得铆眼的使用越来越少。

F
Fiber Exposure ——纤维暴露,是指基材表面当受到外来的机械摩擦,化学反应等攻击后,可能失去其外表所覆盖的树脂层,露出底材的玻璃布,称为纤维暴露,位于孔壁处则称为纤维突出。
Fiducial Mark ——基准记号,在板面上为了下游的组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“,以协助放置机的定位。
Flair ——第一面外形变形,刃角变形,在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分,其第一面之外缘变宽使刃角变形,是因钻咀不当地翻磨所造成,属于钻咀的次要缺点。
Flammability Rate ——燃性等级,是指线路板板材的耐燃性的程度,在既定的试验步骤执行样板试验之后,其板材所能达到的何种规定等级而言。
Flame Resistant ——耐燃性,是指线路板在其绝缘的树脂中,为了达到某种燃性等级(在UL中分HB,VO,V1及V2),必须在其树脂的配方中加入某些化学药品(如在FR-4中加入20%以上的溴),是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR-4在其基材表面之径向方面,会加印制造者红色的UL水印,而未加耐燃剂的G-10,则径向只能加印绿色的水印标记。
Flare ——扇形崩口,在机械冲孔中,常因其模具的不良或板材的脆化,或冲孔条件不对,造成孔口板材的崩松,形成不正常的扇形喇叭口,称为扇形崩口。
Flashover ——闪络,在线路板面上,两导体线路之间(即使有阻焊绿漆),当有电压存在时,其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”,称为“闪络”。

文章录入:admin    责任编辑:admin 
  • 上一篇文章:

  • 下一篇文章:
  • 【字体: 】【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
      网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)

    不良信息
    举报中心
    机电之家设备管理网
    致力于机电设备维修与管理技术
    网络110
    报警服务
    服务热线:0571-87774297 传真:0571-87774298 电子邮件:donemi@hz.cn 服务 QQ:66821730
    机电之家(www.jdzj.com)旗下网站 杭州滨兴科技有限公司提供技术支持

    版权所有 Copyright © 机电之家--中国机电行业门户·设备维修与管理

    主办:杭州高新(滨江)机电一体化学会
    浙ICP备05041018号