Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料

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Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料

★★★

Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料

作者：孔祥浩文章来源：南京航空航天大学点击数：更新时间：2010-3-6 15:11:55

一、项目简介

本项发明专利为Sn-Ag-Cu-RE无铅钎料。锡-银-铜三元无铅合金虽然在许多性能上接近锡-铅合金，但仍存在许多不足，它在铜等金属表面的铺展性能、填缝性能较差，润湿角θ较大，熔点偏高。本发明包括锡、银、铜，在锡、银、铜内加入微量的铅和任选镧、铈中的一种，按质量计，锡占94.7～98%，银占1～3.5%，铜占0.5～1.5%，铅占0.01～0.2%，镧或铈占0.001～0.1%。本发明可用于电子元器件的钎焊或其它行业的相关产品的连接应用，使钎焊性能得到显著的提高。

二、技术优点

Sn-Ag-Cu 无铅钎料是目前国内外广泛公认的在技术上能够完全替代含铅钎料（Sn-Pb系含铅焊料）的一类合金，虽然它的成本比Sn-Pb合金高出两倍左右，但仍然是性价比最好的替代产品。

三、应用范围

本发明可用于电子元器件的钎焊或其它行业的相关产品的连接应用，及欧盟RoHS指令和WEEE指令所涉及的全部十大类中的多种产品。

四、合作方式

合作开发，技术转让。

五、联系方式

南京航空航天大学孔祥浩科技开发办公室主任

电话：025-84892757 手机：13851550745 邮箱：std01@nuaa.edu.cn

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