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美公布环氧树脂倒装片封装专利

作者：佚名文章来源：不详点击数：更新时间：2009-5-27 16:40:58

最近，美国专利机构公布了倒装片封装和基材的粘接材料的制备方法的专利，其主要基材为环氧树脂。该材料由在正常温度下以液体环氧树脂、固化剂、溶剂作为必需的配料，另外还包括表面活性剂、硅烷偶联剂、填料等辅料。近年来电子仪器设备进一步微型化和集成化，这种产品用途趋向越来越大，但要求更高的可靠性和更好的性能比，而现有的粘合剂不能适应需求，为此研制了该倒装片封装和基材的粘接材料。该材料具有优良粘接性、低离子污染性、好的贮藏稳定性。用该材料封装的倒装片和基材具有优秀的耐热, 耐潮性及高度的可靠性等性能，以及具有工业价值的竞争力。

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