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IBM开发出降低芯片运行温度胶水应用技术           
IBM开发出降低芯片运行温度胶水应用技术
作者：佚名 文章来源：不详 点击数： 更新时间：2009-5-27 16:13:38

 

计世网消息 据IBM公司表示，在其苏黎世实验室工作的科学家们已经开发出一款用于降低芯片运行时温度的胶水应用技术。胶水通常用于粘合诸如微处理器和芯片组封装，并冷却元件。然而，当前的胶水却成为高效地散发热量的障碍。胶水中掺有极细的金属或陶瓷颗粒，帮助传递热量。

 

　　据IBM公司苏黎世实验室的科学家们发现：这一问题在于如何使用胶水方面。据他们观察，当芯片与半导体的冷却元件联接起来时，由于所掺微粒会堆积起来，胶水中就会形成一个“十字架”，它将会阻止胶水均匀地流动。他们通过在散热器底座上制造微型通道，帮助胶水以合适的方式流动解决了这一问题。

 

　　据IBM公司表示，利用这一技术，虽然胶水层更薄了，但它散热的效率却在原来的基础上提高了3倍。IBM公司目前已开始在其芯片封装中整合这一技术，但对有关这一技术将在何时投入商业化应用尚未披露。

 

 

 
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