机电之家行业门户网运行
文章 下载
最新公告:

  没有公告

设备维修与管理培训
您现在的位置: 设备维修与管理 >> 设备维修 >> 理论方法 >> 粘接 >> 文章正文
 
赞助商
 
 
最新文章
 
 压力容器无损检测技术的原理及应
 交流电机变频调速器的应用分析
 论数控技术发展趋势智能化数控系
 浅析降低筑养路机械维修费用
 并联压缩制冷技术的应用现状与发
 空气制冷技术的现状及发展探讨
 清洗抽油烟机暗藏骗人圈套
 不拿汽车当实验品
 油箱宜满防腐蚀
 挖掘机的维修保养
 
推荐技术
 
 
相关文章
 
巴斯夫开发特殊聚合物
阿什兰收购空气产品公司
选举产生新一届聚合物乳
瓦克宣布PIOLOFORM聚合物
 
客户服务
 
如果您有设备方面好的文章或见解,您可以送到我们的投稿信箱
客服电话:0571-87774297
信   箱:88ctv@163.com
我们保证在48小时内回复


s

b

g

l

.

j

d

z

j

.

c

o

m

 

台湾科学家将金纳米粒子与聚合物混合制造出非易失性有机存储器(图文)           
台湾科学家将金纳米粒子与聚合物混合制造出非易失性有机存储器(图文)
作者:佚名 文章来源:不详 点击数: 更新时间:2009-5-27 15:39:44
    

图注:图中所示为新型柔性有机记忆器。图片来源: 台湾工业技术研究院。

  台湾科学家和工程师已发明一种非易失性存储器。这种设备是使用金纳米粒与一种夹在二节铝电极之间的聚合物相混合制造出来的。

  台湾中兴大学(NCHU)的科学家宣称,他们在研发一种新的低成本存储器阵列16字节设备方面取得了新突破。中兴大学和工业技术研究院(ITRI)科学家的共同努力将使生产永久性的有机体记忆器成为可能。

  在此之前,工程师们已经开始尝试制造出一种由塑料和其它碳基化学物质组成的固定存储器。柔性碳有机体记忆技术对于射频识别(RFID)、智能卡以及手机柔性显示屏的大量生产是至关重要的。

  工程师和科学家面临的主要问题是有机体记忆器在空气中和在许多读写周期的压力下容易发生故障。采用突破性技术的记忆器利用金纳米粒与一种名为PCm的夹在二节铝电极之间的聚合物相混合。这种结构是一种待用状态,可产生很少的电流。然而,如果电压推进2瓦特,电流就会暴涨10,000倍。

  根据cellular-news报道,这种技术的联合发明者兼中兴大学电机工程助理教授Zingway Pei称,增加的金纳米粒可使有机体记忆变得稳定,并有助于其装备1,000个开关。裴教授及其同事从理论上证实,率先到达阈值的少量电子实际上可从一个金纳米粒跳迁到另一个金纳米粒。一些电子会被捕获并提供一种导电通路以使设备起作用。在这些过程中,更小的电压将可以运载更高的电流,而且它还将开始存储电流。这些存储的电流可通过简单地输入负电压的方式来进行消除。

  即使它被暴露于户外,这种新的设备也能够保留数据达10天之久。裴教授认为,设备的稳定性还可以提高,其保留数据的时间也应该可以达到30天。美国在2007年3月为工业技术研究院提供了910万美元的资助,以帮助其建立首个软性电子实验室。

  其他的研究小组也在积极地参与有关有机体非易失性记忆器的研究计划。一些实验室正在探索使用其它纳米粒如嵌入塑料中的碳-60。而其他实验室则正在研究塑料的效用,以将其作为有机电晶体结构的一个组成部分。

  2007年在美国华盛顿特区召开的电气与电子工程师协会(IEEE)国际电子设备会议就这种新的柔性有机体记忆器展开了讨论。此次会议召开的时间是12月10日至12月12日。根据在线光谱Yu-Tzu Chiu的说法,由中兴大学和工业技术研究院科学家组成的台湾小组还计划制造出使新的记忆器一体化的智能卡。该设备将于12月17日-18日在台湾召开的柔性电子和显示技术国际研讨会上进行展出。

文章录入:admin    责任编辑:admin 
  • 上一篇文章:

  • 下一篇文章:
  • 【字体: 】【发表评论】【加入收藏】【告诉好友】【打印此文】【关闭窗口
      网友评论:(只显示最新10条。评论内容只代表网友观点,与本站立场无关!)

    不良信息
    举报中心
    机电之家设备管理网
    致力于机电设备维修与管理技术
    网络110
    报警服务
    服务热线:0571-87774297 传真:0571-87774298 电子邮件:donemi@hz.cn 服务 QQ:66821730
    机电之家(www.jdzj.com)旗下网站 杭州滨兴科技有限公司提供技术支持

    版权所有 Copyright © 机电之家--中国机电行业门户·设备维修与管理

    主办:杭州高新(滨江)机电一体化学会
    网站经营许可证:浙B2-20080178-1